Laminati plastici per packaging elettronico: caratteristiche e applicazioni
Plastisavio produce semilavorati plastici destinati alla produzione di vassoi, contenitori, supporti e alloggiamenti termoformati per…
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Bobine in laminati plastici per processi continui di termoformatura, packaging alimentare, imballaggi tecnici e applicazioni industriali ad alta ripetibilità.
Bobine in laminati plastici per termoformatura e packaging
Le bobine in laminati plastici Plastisavio sono semilavorati estrusi destinati a linee di trasformazione continue, dove regolarità del film, uniformità dello spessore e qualità superficiale incidono direttamente sulla resa del prodotto finito.
Vengono utilizzate per realizzare vaschette, vassoi, contenitori, imballaggi tecnici, supporti, componenti sagomati e articoli industriali.
Bobine PP
Bobine HIPS
Bobine ABS
Bobine HDPE
Bobine PET
Bobine PLA
Blog
Approfondimenti, aggiornamenti e guide tecniche sul mondo dei laminati plastici, della termoformatura e delle applicazioni industriali.
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Domande frequenti
Le bobine plastiche vengono utilizzate per contenitori alimentari, imballaggi industriali, imballaggi elettronici, espositori pubblicitari, seminiere, pannelli isolanti, articoli tecnici e componenti termoformati. Il formato in bobina è particolarmente adatto a processi continui e produzioni ripetitive.
Per il packaging alimentare vengono spesso valutate bobine in PET, PP, HIPS e PLA, in base al tipo di contenitore, alle condizioni di utilizzo e alle prestazioni richieste.
PET e PP sono molto utilizzati per vaschette, vassoi e contenitori termoformati; le strutture multistrato possono essere scelte quando servono requisiti aggiuntivi di saldabilità, pelabilità o barriera.
Le bobine in HIPS sono indicate per applicazioni che richiedono buona rigidità, facilità di termoformatura e qualità superficiale. Possono essere utilizzate per imballaggi tecnici, espositori, seminiere, contenitori, supporti e componenti sagomati. Le versioni antistatiche, conduttive o dissipative sono utili in ambiti legati all’imballaggio elettronico.